SMT基本工藝(yi)構成要(yao)素包(bao)括:絲印(或點膠),貼裝(固(gu)化),回流焊接(jie),清洗,檢測,返(fan)修(xiu)

  1、絲印：其作用是將焊(han)膏(gao)或(huo)貼片膠漏印到(dao)PCB的(de)(de)焊(han)盤上，為元(yuan)器件的(de)(de)焊(han)接(jie)做(zuo)準備(bei)。所用設備(bei)為絲印機(絲網(wang)印刷(shua)機)，位于SMT生產線的(de)(de)最前端。

  2、點膠：它是(shi)將膠水滴到(dao)PCB板(ban)的(de)固定位置上(shang)，其主要作用是(shi)將元器件固定到(dao)PCB板(ban)上(shang)。所(suo)用設備(bei)為(wei)點膠機，位于SMT生產線(xian)的(de)最前端或(huo)檢(jian)測設備(bei)的(de)后(hou)面。

  3、貼裝：其作用(yong)是將(jiang)表(biao)面組裝元器件準(zhun)確(que)安裝到PCB的固定位置上。所(suo)用(yong)設備為(wei)貼片(pian)機，位于(yu)SMT生(sheng)產線中(zhong)絲印(yin)機的后面。

  4、固(gu)化：其作(zuo)用是將貼(tie)片膠融(rong)化，從而使表面(mian)組(zu)裝元(yuan)器件與PCB板牢固(gu)粘接(jie)在一起。所用設備為固(gu)化爐，位于(yu)SMT生產線中貼(tie)片機的后(hou)面(mian)。

  5、回(hui)(hui)流焊(han)(han)接：其作用(yong)是將焊(han)(han)膏融化(hua)，使表面組裝元(yuan)器(qi)件與PCB板牢固(gu)粘接在一起。所用(yong)設備為(wei)回(hui)(hui)流焊(han)(han)爐，位于SMT生產線中貼片機(ji)的后面。

  6、清洗：其作用(yong)是將組(zu)裝好的(de)PCB板上面(mian)的(de)對(dui)人體有害(hai)的(de)焊接殘留物如(ru)助焊劑(ji)等(deng)除去。所用(yong)設備為清洗機，位(wei)置可(ke)(ke)以(yi)不(bu)固(gu)定，可(ke)(ke)以(yi)在線(xian)，也可(ke)(ke)不(bu)在線(xian)。

  7、檢(jian)測(ce)：其作用(yong)是對(dui)組裝好的PCB板進行(xing)焊接質量(liang)和裝配質量(liang)的檢(jian)測(ce)。所(suo)用(yong)設(she)備有放大鏡(jing)(jing)、顯微鏡(jing)(jing)、在線測(ce)試儀(ICT)、飛針測(ce)試儀、自動光學(xue)檢(jian)測(ce)(AOI)、X-RAY檢(jian)測(ce)系統、功(gong)能測(ce)試儀等(deng)。位置根(gen)據檢(jian)測(ce)的需要，可(ke)以配置在生產線合(he)適的地方。

  8、返修(xiu)：其(qi)作用是(shi)對(dui)檢測出(chu)現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修(xiu)工作站等。配置(zhi)在生產(chan)線中任意位置(zhi)。