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SMT生產中的質量管控

發(fa)布時間:2023-08-03

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SMT生產(chan)中的(de)質量管控

我公司對SMT生產中(zhong)嚴格執行相關管理(li)制(zhi)度及工(gong)藝管理(li)流程。但在生產過程中(zhong)有時難(nan)免與工(gong)藝要求不(bu)符(fu)的不(bu)良狀(zhuang)況,質檢部根據(ju)全面質量管理(li)的標準和要求,對不(bu)良品分(fen)撿出來分(fen)析處(chu)理(li)。

質檢部對SMT生產中的質量管(guan)控

常見物品不良的診斷與處理

1、SMT生產中的質量管控

1)SMT 生產中質量(liang)檢驗目的(de)(de)的(de)(de)認知(zhi)

在SMT 裝(zhuang)配(pei)工(gong)藝的(de)過(guo)程中查找(zhao)和消除錯誤,以(yi)實現良好的(de)過(guo)程控(kong)制,提高產品的(de)良好率。

2)SMT 生(sheng)產中質量(liang)檢驗作用的(de)認(ren)知

及早發現缺陷,避免(mian)不(bu)良品流到(dao)下一工序,減少修理成(cheng)本;及時(shi)(shi)發現缺陷,及時(shi)(shi)處理,避免(mian)報廢(fei)品的(de)產(chan)生,降(jiang)低生產(chan)成(cheng)本。

3)SMT 生產中質量檢(jian)測手段的(de)認知

(1)目(mu)檢(jian)(jian)(jian):即(ji)用人眼直接(jie)觀察來檢(jian)(jian)(jian)查 SMT 產(chan)品(pin)的品(pin)質。在(zai)SMT實際的生產(chan)流程中,印膏印刷(shua)、貼(tie)片(pian)、回流焊接(jie)、波峰焊接(jie)及在(zai)線檢(jian)(jian)(jian)測之后都有目(mu)檢(jian)(jian)(jian)工(gong)序,分別為(wei)印刷(shua)目(mu)檢(jian)(jian)(jian)、爐后對比目(mu)檢(jian)(jian)(jian)、裝配目(mu)檢(jian)(jian)(jian)、品(pin)檢(jian)(jian)(jian)。

其特點是:成本(ben)較(jiao)低(di)(di),檢查效果(guo)與PCB 貼(tie)裝密(mi)度有關。在(zai)低(di)(di)密(mi)度貼(tie)裝情況下(xia),檢查的可靠性、準確性、持(chi)續性都因人而異,在(zai)高密(mi)度貼(tie)裝情況下(xia),檢查的可靠性、準確性、持(chi)續性一般都降低(di)(di),檢查時間相應較(jiao)長。

(2)A0I 檢測(ce):自動光學檢測(ce)

(3)ICT檢測:線路路測試

2、構建 SMT 生產中質量管控的文件體系

(1)建(jian)立(li) SMT 質量檢(jian)驗制度。

(2)制定 SMT 質(zhi)量檢驗標(biao)準。

(3)制定目檢(jian)(jian)、AOI 檢(jian)(jian)測、ICT 檢(jian)(jian)測及 FCT 檢(jian)(jian)測作業(ye)規范(fan)。

(4)規范檢(jian)測設備(AOI 檢(jian)測儀,ICT 檢(jian)測機(ji)及(ji) FCT 檢(jian)測機(ji))的使用

指導。

(5)制(zhi)定檢驗記錄(lu)表(biao)格或(huo)標(biao)簽。

(6)規范設備操作的注意事項。

3、常見問題診斷及搭錫滲錫的診斷

兩焊墊之間有少許印膏搭(da)連(lian),處理不當會造成短路

錫(xi)粉量少,黏度低、粒(li)度大、室溫高、印刷太(tai)厚等診(zhen)斷(duan)

刮刀壓力不足、角度太小、鋼(gang)板開(kai)孔過(guo)大等問題

4、回流焊接不良的診斷

焊點之間有焊錫相(xiang)連,造成短路

5、虛焊問題的診斷

PCB焊(han)(han)盤、錫(xi)膏、元件在焊(han)(han)接過程中,錫(xi)膏與(yu)被焊(han)(han)金屬表(biao)面部分或全部沒有形成合金層



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